Такая технология как конвекционное оплавление применяется в случаях, когда необходимо припаять электронные компоненты к контактным площадкам, расположенным на печатных платах. В данном процессе поток горячего воздуха или инертного газа нагревается специальным припоем, который в процессе плавится и смачивает собой выводы и площадки, которые впоследствии крепко соединяются друг с другом.
