Объединенная приборостроительная корпорация разработала технологию многокристальной сборки сверхбольшой интегральной схемы на основе методов 3D-интеграции, позволяющую в 3-4 раза снизить вес и размеры устройств. На ее основе уже создан экспериментальный образец миниатюрного бортового модуля для космических аппаратов и авиатехники.