lenta.ru
04.02.24 17:05
Раскрыты особенности нового складного смартфона Xiaomi. Китайская корпорация Xiaomi разрабатывает два складных смартфона для внутреннего рынка. Первая модель, Mix Flip, может быть представлена уже в конце февраля. Ее внутренний экран не будет иметь складок, новинка будет оснащена процессором Snapdragon 8 Gen 3 и иметь поддержку спутниковой связи, раскрыл детали инсайдер.
Раскрыты особенности нового складного смартфона Xiaomi. Китайская корпорация Xiaomi разрабатывает два складных смартфона для внутреннего рынка. Первая модель, Mix Flip, может быть представлена уже в конце февраля. Ее внутренний экран не будет иметь складок, новинка будет оснащена процессором Snapdragon 8 Gen 3 и иметь поддержку спутниковой связи, раскрыл детали инсайдер.